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　　原标题：【IC风云榜候选企业18】米硅科技：立志成为模拟芯片的世界一流企业

　　【编者按】2024年度IC风云榜再度升级，奖项设置扩展至30+，不仅在形式和深度上焕然一新，而且分类更加科学全面，产业触达程度更深、行业影响力更大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任，获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓，激发产业创新潜能，树立产业新标杆。

　　集微网报道，伴随着云计算、大数据、人工智能等信息技术的快速发展和传统产业数字化的转型，全球数据量呈现几何级增长，进而带动以硅基光电子为代表的光电子集成技术成为光通信系统的重要发展趋势。

　　光芯片处于光通信产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，存在研发周期长、投入大、风险高等特点，具有较高的进入壁垒，因此占据了产业链的价值制高点。长期以来，美日等发达国家在光芯片方面技术较为领先，主导了高端光芯片市场的发展，而国内光芯片企业处于快速追赶阶段，主要生产2.5G、10G系列产品，在高速率光芯片领域有待突破。

　　在此情况下，一支源于硅谷的成熟海归高科技人才团队于2020年归国创业，米硅科技正式成立，公司立志于成为高性能光通讯芯片和模拟芯片的世界一流企业，加大研发力量，加速发展脚步，开发出更多拥有自主知识产权的芯片，打破国外垄断，为中国的高端芯片事业作出贡献。

　　作为初创公司，米硅科技深知企业要实现长久的可持续发展，不仅需要良好的创业环境，更需要一支掌握全球顶尖技术的高素质人才队伍，才能创造出真正具备差异化和技术壁垒的产品。

　　米硅科技创始团队拥有20多年商用、光通信、时钟和数模混合集成电路芯片经验，技术特长包括光通讯模组芯片设计、高速收发器、高性能低噪声频率合成器、高速SerDes PHY的开发和应用等，正是国内高端光芯片领域的技术开拓者。

　　经过三年来的发展，米硅科技推出了一款集成EML 激光驱动器（LDD）和限幅放大器（LA）的收发合一芯片——ms22300，该芯片增加集成了双向无参考时钟与恢复电路（CDR），带有片内的自动功率控制功能（APC）以及标准的IIC接口和数字控制电路，可通过标准的IIC接口对芯片的功能及性能进行控制及优化，速率涵盖9.953~11.32Gbps，满足STM64/OC192、10G LAN、10G WAN、OTU2、OTU2e、OTU2f的业务需求，芯片集成抖动滤波器，能确保稳健的抖动生成性能和符合 OC192 标准的抖动传函余量，低功耗设计满足光模块整体功耗＜1.5W的需求。

　　据介绍，ms22300专为SONET启用低功率SFP+定时模块而设计，集成了米硅科技的抖动滤波技术，确保稳健的抖动，并采用高动态范围光电二极管电流检测器APC技术，具有扩展的动态范围和高分辨率，支持各种光发射组件。

　　目前，ms22300芯片的主流应用为40KM、80KM等超长距离10G ER/ZR SFP+光模块，已经在国内主流光模块厂商处完成测试验证，且各项测试指标全部达到客户要求，性能水平和国外竞品保持一致，打破10G OLT收发一体芯片国外垄断局面。米硅科技将已开启量产阶段，准备快速交付客户。

　　当前，国内通信网络基础设施全面升级、数据中心建设和发展，都在助力光芯片市场规模增长。同时，为摆脱高端光芯片对国际进口产品的依赖，光通信行业正在积极推动国产替代。

　　作为已经在高速率光芯片方面掌握核心技术的国产企业，米硅科技已经迎来了高速发展期，将逐步切入知名的光模块厂商，可望在高端芯片领域占据有利地位。

　　2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！

　　旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

　　2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强；